Inovační technika opracování povrchů

NFC (Nano Functional Coating = nano-funkční nanášení povlaků) - je povrch odolný proti poškrábání umožňující snadné čištění (Easy to clean).

 

Jaké výhody nabízí našim zákazníkům systémy povlaků na bázi nanočástic?tabulka nfc

Na trhu zavedené systémy povlaků se vyznačují již dnes velkou šíří použití a vysokým potenciálem výkonů. Pro použití nových technologií výrobních postupů se přímo vnucuje několik otázek:

Potřebujeme vlastně ještě další technologie nanášení povlaků?

Stávají se tím metody úpravy povrchů ještě komplexnější a nepřehlednější?

Zodpovězení těchto otázek vyplývá z neustále stoupajících požadavků na materiály a obzvláště na jejich povrchy. Zvýšené požadavky a multifunkční profily vlastností je v jejich souhrnu stále obtížnější realizovat pomoci konvenčních systémů nanášení povlaků.

Z tohoto důvodu se firma Hillebrand Coating již několik roků intenzivně zabývá novými technologiemi povlaků a obzvláště identifikovala metody na bázi nanočástic jako začátek řešení pro komplexní požadavky.

Systémy povlaků, které jsou odvozeny od procesu „Sol-gel“ mohou být funkcionalizovány tj. opatřeny funkcemi (hydrofobními, hydrofilními vlastnostmi) nebo mohou být přidáním nanočástic specificky nastaveny na další vlastnosti, jako je např. odolnost proti poškrábání. Tato variační šíře vlastností umožňuje jít novými cestami a nalézat společně se zákazníky aktuální, tak jako budoucí aplikace.

  • Není nutné žádné chromátování
  • Velmi dobrá přilnavost i na lehkých kovech
  • Vynikající ochrana proti korozi
  • Průsvitný a pigmentovaný povlak
  • V tenkých vrstvách (3 – 5 μ průsvitný, 10 – 15 μ pigmentovaný)
  • Odolný vůči mechanickým namáháním
  • Odolný vůči organickým rozpouštědlům
  • Tepelně stabilní (částečně až do + 700°C
  • Vodoodpudivé a oleofobní
  • Vlastnosti „easy-to-clean“ (snadné čištění)nfc

 

Vždy když se jedná o plochy, které mají být opticky příjemné a s vysokou odolností, tak je systém NFC (funkční povlaky z nanočástic) firmy Hillebrand to nejlepší řešení.